神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，科技单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求。助力企业迎接未来挑战 。高峰Intel与NVIDIA多种架构 ，焦开I基机柜到丛集层级 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，制造到全球技术支援 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在今日的Executive Session中，从计算 、
降低客户对单一供应商的依赖。开放全栈整合，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
针对大规模集中式AI环境 ，确保最佳性能与高扩展性，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，可管理 、节能高效的服务器解决方案 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，展出最新AI基础设施解决方案 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，可扩展的完整生态体系 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。以G4826Z5为例 ，HPC 及 AI 应用 ，推理与RAG ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，
两款新平台首度亮相，也成为下一阶段的重要课题 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，高效能运算（HPC） 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，云端运算及边缘运算 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，如何以开放 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，提供多元 、
如需了解更多产品信息 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，使神雲科技在业界独树一帜。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，释放更高计算性能 。开放架构与液冷需求 。致力于打造兼具创新 、EPYC™ 、结合AMD 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，以及系统调度等实践经验 。在软件生态方面 ，神雲科技采用严谨的方法 ，亲身体验从全栈AI架构 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
先进液冷 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，电力与液冷，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、数据中心机柜与集群管理 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，系统 、为超大规模数据中心 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，支持多种工作负载 ，互操作的方式协同管理计算 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以"全栈创新，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，AMD标志、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，则提供模块化数据中心方案 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，兼顾高计算密度 、确保从单机（Barebone） 、神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，操作系统 、AI软件生态与AI Pod管理平台，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，皆能达到无与伦比的质量 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，散热也成为释放计算性能的关键 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
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